线路板家族庞大，依据不同标准可划分出多种类型，每一类都有其独特之处，以契合千变万化的电子设备需求。

按线路图层来分，有单面板、双面板和多层板。单面板，作为线路板中的 “基础款”，结构简单，仅在一面布置导电线路。这种设计使得其制作工艺相对容易，成本也较为低廉，在家用遥控器、简单的电子玩具等对电路复杂度要求不高的产品中应用广泛，就像城市中的简易小路，能满足基本的 “交通” 需求。双面板则是在单面板基础上的升级，两面都铺设了导电线路，并借助过孔实现两层线路的导通。这一改进大大提升了布线空间，在消费电子、计算机周边设备等领域大显身手，例如电脑的显卡、声卡等扩展卡，就常常采用双面板设计，如同城市中双向通行的主干道，能承载更多的 “信息流”。多层板堪称线路板中的 “豪华套餐”，拥有三层及以上的导电图形层，各层之间由绝缘材料隔开并按需求互连。随着电子设备向小型化、高性能化发展，多层板凭借其超高的布线密度，成为复杂电路的首选，像高端服务器、通信基站等核心设备的线路板，层数可达十几层甚至几十层，宛如一座多层立交桥，高效疏导复杂的信号 “车流”。

从产品结构视角看，有刚性板、挠性板、刚挠结合板、半挠性板、HDI 板、封装基板等。刚性板，以其坚固的物理特性，为电子组件提供坚实可靠的机械支撑，应用范围极为广泛，涵盖了从工业控制设备到日常家电的诸多领域，如同建筑中的钢筋混凝土结构，稳固可靠。挠性板，又称柔性线路板（FPC），采用可弯曲的材料制成，能像 “橡皮筋” 一样随意弯折，这一特性使其在可穿戴设备、折叠屏手机等对空间利用和产品形态有特殊要求的领域大放异彩，例如智能手表的线路连接部分，使用 FPC 可实现小巧、灵活的设计。刚挠结合板巧妙融合了刚性板和挠性板的优势，既能在需要支撑的部分保持刚性，又能在需要弯折的区域展现柔性，常用于航空航天设备、高端医疗仪器等对可靠性和空间布局要求极高的产品中，仿佛是兼具坚固骨架和灵活关节的精密机械。HDI 板，运用高密度互连技术，大幅提高布线密度，支持先进封装技术，在智能手机、平板电脑等追求轻薄、高性能的便携式电子设备中发挥着关键作用，犹如城市中密集高效的交通网络。封装基板则直接服务于芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等全方位服务，是集成电路产业不可或缺的重要环节，如同为芯片打造的专属 “豪华座舱” 。